改进无止境:一个华为人的精益管理故事

2018-02-24 09:48:00
mtwj
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摘要:希望本文能帮助读者更好的理解华为的工匠精神,从华为的精益实践中获得一些管理启迪。

精益制造,说起来容易做起来难。在这个过程中,需要不断 革自己的命,更需要不断拷问自己的内心:“ 还能改进吗?”。 在“以客户为中心”的道路上,永远没有尽头, 希望本文能帮助读者更好的理解华为的工匠精神,从华为的精益实践中获得一些管理启迪。


2005年,我刚从计划体系调到制造系统,就接到了一个“烫手的山芋”——精益改善。制造部总裁李建国希望我担起筹建华为生产体系(HPS)的任务,向丰田学习精益生产。所谓精益,往大了说,就是用最少且最合理的人力、空间和时间资源,去实现高质量生产,这就涉及到生产流程方方面面的改善。往小了说,就一句话,细节决定成败。只有从大处着眼、小处着手,才能成为世界一流。


0 1


让“子弹”打得又准又快


初学乍练的场景,总是令人最难忘怀。

2005年8月,作为HPS项目组第一个成员,我第一次走进单板加工车间就被震撼了。生产线上员工穿着整齐的白色工服,争分夺秒地工作:首先在生产好的PCB板上要焊接的位置涂上锡膏,进行焊接点位的印刷;然后,小心地把每一个元器件贴在焊接位置上,让锡膏融化,达到焊接的目的;接下来是回流焊,经过回流炉对锡膏进行冷却和固定……我简直像刘姥姥进了大观园,看啥都稀奇。吸嘴是什么,锡膏是什么,吸塑盒是什么,这些东西它认识我,我不认识它。


更为尴尬的是,有个项目组长眼瞅着精益专家来生产线指导了,赶紧询问我不同产品型号切换加工时存在哪些问题,可我一句都答不出来,实在是没底啊!心里有种说不出的苦涩。


这样下去可不行,我决定对自己发狠,定下小目标——三个月内彻底熟悉生产线。我每天雷打不动地蹲点现场8小时,看SMT(表面贴装技术)备料、上板、印锡、贴片,听顾问指导、车间早会、工艺讲解,问操作难点、不合理现状,动手测作业时间,画价值流程图……每天晚上回到家,静下心来,脑子像放电影似的回顾一天所见所闻,并且反复研读《精益思想》《大野语录》等书籍恶补知识。


高强度的学习和连续的蹲点终于有了一点收获。一天,我在生产线边观察边记笔记,发现无线R产品SMT生产最容易在备料环节栽跟头,比如设备备料异常、接料异常,还有尾数单板处理不及时。


如果说整个加工过程是炒菜,那么设备备料就是择菜、洗菜、切菜、配菜的准备过程。原材料没准备好,巧妇也难为无米之炊。物料一排排摆在备料车上,像弹夹装在机枪一样,如果弹夹出问题了,子弹就打不出。如果物料卷到一起把设备卡死了,也可能导致备料失败。针对这两个问题,我把设备部主管吴工拉到现场,讲清楚利害关系,建议他们把设备当成战争中的机枪来维护,使得枪在要派上用场时一定能正常使用,并把备料动作标准化,快速换物料且不影响设备运作,让“子弹”打得又准又快。


那么尾数单板又有什么问题?假如一个任务令有100块单板要加工,可由于焊接不良、欠料、质量问题等,只有98块加工好,剩下2块就成了尾数单板。这部分单板需要重新备料、生产,否则任务令不能闭环。可经常出现的情况是,不能马上把信息传递到上工序的备料环节,快速准备好物料。


为什么非要等到油下锅了,才开始洗菜、切菜?不能提前准备好吗?我立马牵头将车间、质检、备料、设备等相关部门召集起来,商讨出了备料的质量标准,建立快速领料机制,督促员工按指导书标准作业,使得每次炒出来的菜都是色香味俱全,保证加工质量的一致性。


备料作业


经过一段时间的运行,三类问题得到大幅改进,不仅效率提升了35%,质量问题改善了28%,而且原来分段管理的部门墙也被拆掉了。看到初期的改善取得如此成效,我走路的步子也轻快多了。让我意识到,改善就是要学会现场观察。当你产生疑问、感到困惑的时候,或是需要灵感的时候,就到生产现场去。


0 2


牛头如何能对上马嘴?


精益的魅力还在于做别人不敢想、不敢干的事。

在专业化分工的牵引下,电子加工行业一般是将单板和整机分段加工,华为也不例外。单板段的交付对象是各种单板,所有资源配置都面向单板编码;整机段的交付对象是产品,资源配置直接面向产品编码。两者的关系犹如“头部”与“人体”。大部分的单板编码跟产品编码并非一一对应的关系,通常1个产品编码会对应4-6个单板编码,多则几十个编码。


这样问题就来了,前面的工序大量加工各种型号的半成品,堆在后面的环节,必须等待最后一个半成品齐套,才能统一装配,把生产节奏搞得晕头转向。就像厨房很早就切配了许多种菜,有猪肉、青菜、大虾……但后面炒菜的锅只有一口,原材料没地方放了,菜也很难做出来。


2013年我到日本丰田交流,看到汽车控制单元“一个流”的制造方法,突然想到:我们能不能采用成套生产模式?这是个大胆的想法,业界还没有成功的实践。可徘徊在松山湖的半成品周转库,几次三番地思索后,我认定,要想消除堆积如山的库存,必须突破“单板按预测加工,整机按订单装配”的库存制造模式,改变牛头不对马嘴的现状。


2014年底,我把成套生产的想法和改善专员兆卿沟通,由他组织车间、工艺、设备等部门初步讨论思路的可行性。让人沮丧的是,前几次会议都不欢而散,不仅没得到切实的解决方案,反而收集了一大片“喊败”声——“不可能实现成套生产!一个整机对应多种单板,研发就这样设计的产品,又不能降低效率水平。”


“先不说我们这么复杂的产品,就是简单产品,行业内也没见哪家企业按成套生产,听都没听说过。”“IT系统不支持,你来做?”……甚至好几个资深主管听说成套生产的想法后,也认为天马行空,绝对不可能。


是啊,“不可能”是绝大多数人的第一反应,但我却觉着看似不可能的事却是最大的改进点,消灭库存会产生多么诱人的收益啊!改善的执念坚定了我必须尝试一把的决心。


0 3


组合夹具,变不可能为可能


说干就干,我们不再在会议室仅仅讨论方案了,直接把大家带到生产线边,针对成套生产进行第N次沟通。在现场,我提出唯一的要求:不允许说不行,只讲需要解决哪些困难。


这次,来自研发、生产、设备等多个领域的负责人,看产品、看设备、看夹具,得出全流程成套制造的四大障碍:一是锡膏印刷精度无法保证,印刷需要的精度是0.1mm,相当于头发丝那么细,可实际却大于1cm,生产出来的只能是缺陷品;二是单板贴片无MARK点,精度差,就像打靶一样,没有靶心子弹就打不准;三是回流焊掉件问题,焊接后器件没粘紧,很容易掉下来;四是制造IT系统不支持。


我们率先对锡膏印刷精度问题开刀。按照产品成套的条件,需要将6种编码的9块单板一次生产完成。正如一个家庭每顿饭炒6盘菜,那么我们就要同时准备这6盘菜的9种原材料,定下配菜规则,如莲藕切片、土豆切丝、南瓜切块……经过计算9块单板尺寸,我们分析出拼板成套后的尺寸约450mm*500mm。


保证精度的最佳方法是研发更改设计,将9块单板直接拼接到同一PCB板上,但因为部分编码和发货产品是选配关系,且研发也暂无改板计划,只能另寻他途。经过进一步分析,我们觉得还可以使用夹具进行拼板,就像做成快餐盒饭一样的凹槽,不同的菜可放在对应的凹槽里,而且份量是固定的。在这个过程中,我们集思广益想出了56种可行方案,并通过梳理和归类,确定了定位孔定位的方法。


一系列如火如荼的实验开始了,曲折却超出了我们的想象。定位孔定位需要使用夹具,但夹具在回流焊中存在热胀冷缩的问题,很难保证锡膏印刷精度达到0.1mm,无法大批量生产。


似乎在找到突破口之后,我们又进入到了另一个死胡同。难道真要被这个问题卡住?我一遍遍反省,不断梳理现有方案,期望从中打开缺口。那段时间的一个周末,我驱车行驶在深南大道,看到主干道旁边有次道、辅路、支路之分,忽然灵光一闪:最优路线并非不能变通啊!假设我买了一张5块钱的地铁票,可以乘坐10个站,但我坐到第7站再换公交,可以更快到达目的地,那就没必要全程坐地铁,而是用“地铁+公交”的组合方式。


其实,高精度定位也是一样,在锡膏印刷环节需要高精度的夹具,但到了回流焊环节就不是必要的,我们可以使用“精定位夹具+回流夹具”组合,解决印刷高精度定位和回流焊热胀冷缩之间的矛盾。带着兴奋,一上班我就组织改善团队付诸于行动,将9块单板的摆放位置模拟了130种拼接方案,选出最优的三种,制作组合夹具模型,不仅很好地解决掉热胀冷缩带来的质量变异,还降低了60%的夹具费用,一举两得。


经过七个月的不断挑战,我们充分挖掘团队成员的潜能,一一攻克了成套生产的疑难课题。验证成功的那一刻,我的心情也像浪花一样欢腾!改善成果让所有人大吃一惊——加工效率提升了320%,生产周期缩短了65%,更重要的是,生产过程中的大量库存不见了,让管理变得更简单。


0 4


揪出划伤手机的“真凶”


接下来,我开始了更多的思考。比如,如何第一次就将事情做正确,而且次次正确?


在开展M手机产品零缺陷项目时,我们发现手机划伤问题是个顽疾,经常发生,极难根治,一旦发生就会被认为是次品,不能出货。可是要找到划伤发生的地点,就一个字,难。手机划伤一般都是到检验工序才发现,而100多米长的产线上加工工序多达36道,怎样才能找到问题发生的工序呢?


我让老黄负责这个项目,并请精益顾问介绍日本企业的改善思路。顾问寥寥几句就让我们茅塞顿开——做质量没有投机取巧的方法,第一步应确保投入的物料是良品,然后一个一个工序去看有没有出现不良。我们立即分工,36个工序准备安排36个人排查。项目组没有那么多人咋办?改善专员毛亮出了一个招,说可以像莲藕一样一节节地掰开,将工序分成4段,然后一段一段排查,这样把人手不足问题搞定了。


做不良排查要像钓鱼一样有耐心。通过对10天10夜生产的14万个产品排查,我们锁定了所有划伤问题发生的工序,同时按照九宫格的方式记录下每个缺陷出现的位置。慢慢地,我们知道了每个工序中发生划伤问题的情况,比如有多少个划伤、是什么样的划伤、划伤部位在哪,翔实的数据为改善打下坚实的基础。


接下来怎么办?按照传统的方法,我们要对工序的各个要素进行风险识别,改善风险较高的要素。刚开始我们也这样做,发现缺陷减少了一点,但仍然无法杜绝。零星缺陷像牛皮癣一样难缠,看不到是什么人做的,是什么设备造成的。


我和老黄说,可以尝试在现场画一个立定圈,站在问题发生的工位观察人、机、料、法、环的变异过程,务必揪出不良“真凶”。于是,项目组成员全部跑在现场去抓现行,同一个点、同一个角度一站就是好几天。过了大半个月,问题确实抓到了不少,但还是看不清是如何产生的。毕竟每个工位都有很多设备及人的动作,作业动作很快,想抓住问题发生的那一刻很难。


这时候,另一招又被想出来了。借鉴银行柜台的监控方式,我们与现场主管和员工沟通好,架着摄像机,24小时不停拍摄作业过程。看不明白的地方就不断回放、慢放,直到彻底搞清楚。这种做法,让我们发现了以前很多没有注意的小细节,譬如作业路线不固定碰到产品、设备发生轻微的偏倚、作业台面堆积产品会碰伤等。


紧接着,我们把现场得到的照片逐张拿到10倍的放大镜下观察,若还找不到问题,再拿到400倍的显微镜下研究。这下,任何瑕疵都无所遁形了。通过研究不良现象、不良特征、不良发生过程、不良物质成分,我们找到了划伤的“真凶”,最乱的麻团终于被层层解开。我们用铁的事实不断打破“99%”的极限,将零缺陷由神话变为现实。目标达成时,老黄笑得特别灿烂。


一眨眼,我扎根精益改善领域已经十多年了,经历过大大小小、数以千计的项目,从消除现场浪费,到制造模式改进,再到零缺陷、产品3P设计、设备小型化……很多人问我,如何才能做好改善?其实,真没啥秘密,就是不断追问自己“还能改进吗?”只要敢于突破固有思维的束缚,改变旧观念的那个“框”,直面问题、迅速行动,就可能创造许多意想不到的奇迹。(来源:心声社区)

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